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副产物概貌
  • 产物称号:QF系列低温应变片

  • 产物型号:
  • 产物厂商:日本TML
  • 产物文档:
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简略先容:
QF系列低温应变片是接纳聚酰亚胺树脂基片的箔式应变片。
概况先容:

TML东京测器 QF系列低温应变片


普普通通应对片QF编是得到聚酰亚胺环氧树脂基片的箔式应对片。使用普普通通凝固后型🃏胶粘胶NP-50,可以很简单地停止工作普普通通侧量。除普普通通用,另有载荷非空子集侧量,扭距侧量公共的十分应对片。

      被测物资料
      金属、陶瓷
      基片
      聚酰亚胺
      利用温度规模
      (°C)
      -20 ~ +200°C
      敏感栅
      铜镍箔
      温度弥补规模
      (°C)
      +10 ~ +100°C
      应变极限
      (室温)
      3%
      (30000×10-6应变)
      首要合用粘合胶
      NP-50B、CN、C-1
      委靡寿命
      (室温)
      1×106
      (±1500×10-6应变)

    • ZF系列低温用应变片 
    • 低温应变片ZF系列是接纳聚酰亚胺树脂基片的箔式应变片。利用镍镉合金箔敏感栅,和本公司首创的特别栅格外形,大大改良了低温时独有的蠕变景象。
      被测物资料
      金属、陶瓷
      基片
      聚酰亚胺
      利用温度规模
      (°C)
      -20 ~ +300°C
      敏感栅
      镍镉合金箔
      温度弥补规模
      (°C)
      +10 ~ +100°C
      应变极限
      (室温)
      1%
      (10000×10-6应变)
      首要合用粘合胶
      NP-50B、
      CN、C-1
      委靡寿命
      (室温)
      1×106
      (±1500×10-6应变)

    • EF系列低温用应变片 
    • ef_list
      接纳聚酰亚胺树脂基片的低温应变片。作为丈量印刷电路板等零部件的机器特征而设想的超小型应变片。单轴应变片的利用温度高于2轴、3轴应变花,低温可达+300°C;对双轴和三轴应变片,低温利用温度为+200°C。两种应变片的低利用温度均为‒196°C。
      被测物资料
      金属、复合资料
      基片
      聚酰亚胺
      利用温度规模
      (°C)
      EFLK/EFLX:
      -196 ~ +300°C
      EFCA/EFRA:
      -196 ~ +200°C
      敏感栅
      镍铬
      温度弥补规模
      (°C)
      EFLK/EFLX:
      +10 ~ +150°C
      EFCA/EFRA:
      0 ~ +150°C
      应变极限
      (室温)
      1%
      首要合用粘合胶
      CN、EB-2、
      C-1、NP-50B
      委靡寿命
      (室温)
      1×106
      (±1500×10-6应变)


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